媒体援引斗山集团消息报道，斗山计划投入约9700亿韩元，扩大AI芯片所用覆铜板（CCL）的产能。
斗山计划在韩国本土投资4200亿韩元，扩建光模块用覆铜板生产线。
另外将出资5500亿韩元在中国新建一座覆铜板工厂，产品面向AI加速器与网络交换机。
斗山计划从2028年起，提升韩国与中国新增产能的产量。
英伟达自2024年起使用斗山的覆铜板产品；该业务去年销售额同比增长86%，达到1.9万亿韩元。
- 版权所属：汇观财经
- 文章作者：
- 本文地址：https://www.fedchronicle.com/news/56.html
- 版权声明： 本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至 adddf14094@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。